Rapportera: Intel lanserar ny Chip Cooling Tech pÄ CES

Rapportera: Intel lanserar ny Chip Cooling Tech pÄ CES

NÀr Intel gör ett meddelande relaterat till bÀrbara datorer antar vi att det kommer att bli en ny processorlinje som Àr snabbare och sippar mindre ström. För CES 2020 förvÀntas Intel dock fokusera pÄ ett stort framsteg inom kylning för mobila processorer.

CES 2020 Bug Art

Som TechSpot rapporterar, nÀr CES startar den 7 januari, kommer Intel att presentera en ny kylningslösning för bÀrbara datorer som har potential att lÄta dem gÄ 30 procent svalare. Det ingÄr i företagets pÄgÄende projekt Athena-initiativ.

Befintlig kylning av bÀrbara datorer Àr beroende av kombinationen av en kylflÀns och vÀrmerör för att dra bort vÀrme frÄn processorn. Intels nya lösning ersÀtter den instÀllningen med grafitark och Ängkammare, som Àr mycket effektivare för att snabbt sprida vÀrme Àn vÀrmerör. Precis som viktigt, i stÀllet för att slÀppa ut vÀrmen under tangentbordet, överför den hÀr nya metoden vÀrmen till baksidan av den bÀrbara datorns skÀrm via grafitarken. PÄ sÄ sÀtt bör alla komponenter i den bÀrbara datorn utsÀttas för mycket mindre vÀrme.

Den förvÀntade 30-procentiga förbÀttringen av kylningseffektiviteten möjliggör tunnare bÀrbara datorer, men ocksÄ ett minskat behov av fans. PÄslagningseffekten av detta Àr mindre buller och lÀngre batteritid. Naturligtvis betyder det ocksÄ att fansen kan stanna kvar och högre prestanda, hetare marker kan anvÀndas i bÀrbara datorer.

Om Intels kylsystem Àr sÄ bra som det lÄter, förvÀnta dig att bÀrbara datorer som anvÀnder det ser lite annorlunda ut. Eftersom grafitarken mÄste strÀcka sig bakom skÀrmen kommer nya gÄngjÀrnskonstruktioner att krÀvas. Vi mÄste ocksÄ vÀnja oss vid bÀrbara datorer som har mycket varmare skÀrmar.